比亞迪芯片的生產工藝十分出色。

其推出的定制芯片 BYD9000 采用 4nm 制程工藝，基于全新的 Arm v9 架構，這一先進制程使得芯片性能強勁。在安兔兔車機版的跑分區(qū)間穩(wěn)定在 114.9 萬至 115 萬之間，足以滿足車輛智能座艙對高性能計算的需求。

該芯片還集成 5G 基帶，支持最新的 5G 網絡標準，確保車輛智能網聯(lián)功能穩(wěn)定運行，融合了 AI 大模型的智能語音和智能影像等能力，讓智能座艙成為用戶的智慧助手。

比亞迪在 IGBT 汽車芯片方面也成績斐然，開發(fā)出的高端 IGBT 汽車芯片采用 90 納米工藝，技術水平全球領先。

比亞迪自 2004 年進入半導體領域研發(fā) IGBT 芯片，不斷突破，從 2009 年成功研發(fā)第一代，到 2018 年推出 IGBT4.0 芯片，再到今年研制出 IGBT6.0 高端芯片，采用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術，在可靠性及性能上實現(xiàn)重大突破，達到國際領先行列。

汽車芯片無需追求極致工藝水準，比亞迪作為少有的自己設計、自己生產芯片的企業(yè)，在研發(fā)上不斷加大投入，今年比亞迪半導體西安研發(fā)中心正式啟用，配備近千人的研發(fā)團隊，這為其芯片生產工藝的持續(xù)提升提供了有力保障。