比亞迪漢不同車(chē)型的車(chē)機(jī)芯片算力有所不同，如部分車(chē)型采用的 D100 芯片算力達(dá)到 136K DMIPS，還有車(chē)型搭載的英偉達(dá) Orin X 高算力芯片，算力達(dá) 254TOPS 。這些芯片算力表現(xiàn)可圈可點(diǎn)，D100 芯片在制程等硬件方面具備優(yōu)勢(shì)，而英偉達(dá) Orin X 芯片能為智能駕駛提供有力支持。強(qiáng)大的算力讓車(chē)機(jī)可快速處理數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)多種智能功能，提升用戶(hù)的駕乘體驗(yàn) 。

具體來(lái)說(shuō)，2025款比亞迪漢DM-i和漢EV搭載的DiLink 100高階智能座艙，便是基于6納米的D100芯片打造。相較于高通8155芯片，D100芯片不僅在算力上達(dá)到136K DMIPS，超越了8155芯片的105K DMIPS，而且在制程工藝上也更勝一籌，6納米的制程讓芯片性能更優(yōu)。這使得車(chē)機(jī)在處理各種復(fù)雜指令和多任務(wù)運(yùn)行時(shí)，能夠更加流暢高效，快速響應(yīng)用戶(hù)的操作。

而英偉達(dá)Orin X高算力芯片的加入，更是如虎添翼。其高達(dá)254TOPS的算力，為智能駕駛提供了堅(jiān)實(shí)的后盾。在面對(duì)復(fù)雜的路況和大量的傳感器數(shù)據(jù)時(shí)，該芯片能夠迅速做出分析和判斷，實(shí)現(xiàn)諸如精準(zhǔn)的自適應(yīng)巡航、智能的車(chē)道保持以及安全的自動(dòng)泊車(chē)等一系列先進(jìn)的智能駕駛輔助功能，極大地提升了行車(chē)的安全性和便利性。

此外，比亞迪漢L DM搭載的比亞迪D9000車(chē)機(jī)芯片，算力同樣為254TOPS ，搭配英偉達(dá)Orin-X輔助駕駛芯片，能較好地滿(mǎn)足日常輔助駕駛需求。由此可見(jiàn)，比亞迪漢系列車(chē)型在車(chē)機(jī)芯片算力上不斷發(fā)力，通過(guò)強(qiáng)大的算力為用戶(hù)帶來(lái)更智能、更便捷、更安全的出行體驗(yàn)，展現(xiàn)出比亞迪在汽車(chē)智能化領(lǐng)域的卓越實(shí)力和進(jìn)取精神。