在汽車產業(yè)快速變革的當下，小鵬與芯聯集成的合作成為行業(yè)焦點。

芯聯集成在過去幾年發(fā)展迅猛。2024 年，其碳化硅業(yè)務成績斐然，收入超 10 億元，同比增長超 100%。這一飛躍不僅體現了市場對碳化硅產品的強勁需求，也彰顯了芯聯集成在該領域的卓越實力。同年，公司實現中國首條、全球第二條 8 英寸 SiC 工程批通線，為后續(xù)大規(guī)模生產奠定了堅實基礎。模擬 IC 業(yè)務同樣可圈可點，推出 55nm MCU 平臺，在 40nm MCU 平臺研發(fā)驗證中取得積極進展，業(yè)務收入同比增長超 8 倍，成功構建起公司第三增長曲線。

進入 2025 年，芯聯集成延續(xù)增長態(tài)勢。上半年主營收入同比增近 25%，單季度歸母凈利首次轉正。國內首條 8 英寸 SiC 產線實現批量量產，關鍵性能指標處于業(yè)界領先水平。隨著與終端客戶合作的加深，公司車規(guī)功率模組批量交付，相關收入增長 200%。據 NE 時代數據，芯聯集成碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三，新能源汽車主驅功率模塊裝機量位居全國第四。

在此背景下，小鵬與芯聯集成達成合作。芯聯集成可為小鵬汽車業(yè)務提供強大支持，其如今汽車業(yè)務已擴展到芯片系統(tǒng)解決方案，能為動力域、底盤域等五大領域提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。上半年已導入 15 家客戶，覆蓋多個產業(yè)頭部企業(yè)，部分項目預計今年下半年量產。這意味著小鵬汽車在芯片供應的穩(wěn)定性和技術先進性上，都將獲得有力保障。

在新型電力系統(tǒng)領域，芯聯集成也成果豐碩，4500V IGBT 成功量產掛網，全新封裝的工業(yè)變頻模組進入量產階段。模擬 IC 方面持續(xù)優(yōu)化工藝、推進技術迭代升級。AI 業(yè)務快速發(fā)展，上半年營收貢獻占比 6%。

此次小鵬與芯聯集成合作開展混合碳化硅產品量產，有望整合雙方優(yōu)勢資源。芯聯集成憑借自身在碳化硅領域的技術積累和生產能力，結合小鵬汽車在新能源汽車市場的影響力和市場份額，推動混合碳化硅產品在新能源汽車領域的廣泛應用，為行業(yè)發(fā)展帶來新的活力與變革。