特思迪的技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面。

首先，對磨拋工藝原理的深入研究和對磨拋材料的合理選擇，使其能夠?qū)⒉煌馁|(zhì)的晶圓加工到理想狀態(tài)，包括厚度、面型和表面質(zhì)量。

其次，在碳化硅等半導體材料的加工方面，特思迪研發(fā)的 8 英寸碳化硅全自動減薄設(shè)備已投入市場，8 英寸雙面拋光設(shè)備也進入量產(chǎn)階段，滿足了大尺寸晶圓的加工需求。

再者，產(chǎn)品線豐富，不斷推出新款設(shè)備，如雙工位單面拋光機、雙面清洗機、金剛石拋光機等，且各項設(shè)備功能和工藝指標達到國際一流水平。

此外，特思迪注重核心零部件及供應(yīng)鏈的自主研發(fā)，提升了自研能力，確保產(chǎn)品核心部件國產(chǎn)化。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，突破了多項關(guān)鍵技術(shù)，如自研核心 EPD 技術(shù)和核心部件電主軸。

同時，獲批成立博士后科研工作站，推動技術(shù)突破和人才引進。

特思迪還通過與半導體材料企業(yè)的深度合作，形成強鏈補鏈作用，滿足國內(nèi)重點應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

總之，特思迪憑借技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、自主可控等多方面的優(yōu)勢，在半導體設(shè)備制造領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)先地位。