特思迪的設計風格獨具特色，以技術領先、深耕發(fā)展和專業(yè)服務為顯著特點。

在技術方面，特思迪擁有自主知識產權專利申請及授權 150 余項，榮獲多項高新技術認定，展現(xiàn)出強大的研發(fā)實力。其以更平、更薄、更可靠為技術導向，專注于半導體襯底材料、晶圓制造、半導體器件、先進封裝、MEMS 等領域的超精密平面加工技術。

在服務方面，設立了北京、無錫、深圳三大技術服務中心，擁有 40 余人的專業(yè)售后服務團隊，能提供免費技術咨詢和遠程指導，售后響應速度快，2 小時內響應，48 小時內到達。

在產品設計上，特思迪推出了多款擁有自主知識產權的設備，如多片式單/雙面拋光機、單片式拋光機、全自動雙軸減薄機、全自動化學機械拋光機等，工藝指標達到國際領先水平，獲得頭部企業(yè)規(guī)?；唵巍Ｆ湓O計注重滿足不同領域的需求，如化合物半導體襯底、半導體器件、先進封裝、MEMS 等。

在展會中，特思迪的展臺科技感十足，展示的設備吸引眾多參觀者，包括一直熱銷的減薄機和新研發(fā)的 CMP 拋光機等。

特思迪的愿景是成為全球技術領先的半導體設備制造企業(yè)，未來會繼續(xù)重點布局新產品和新工藝的研發(fā)，加速設備的國產化進程，為中國半導體產業(yè)裝備國產化貢獻力量。

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