特思迪的設(shè)計風(fēng)格獨具特色，以技術(shù)領(lǐng)先、深耕發(fā)展和專業(yè)服務(wù)為顯著特點。

在技術(shù)方面，特思迪擁有自主知識產(chǎn)權(quán)專利申請及授權(quán) 150 余項，榮獲多項高新技術(shù)認(rèn)定，展現(xiàn)出強大的研發(fā)實力。其以更平、更薄、更可靠為技術(shù)導(dǎo)向，專注于半導(dǎo)體襯底材料、晶圓制造、半導(dǎo)體器件、先進封裝、MEMS 等領(lǐng)域的超精密平面加工技術(shù)。

在服務(wù)方面，設(shè)立了北京、無錫、深圳三大技術(shù)服務(wù)中心，擁有 40 余人的專業(yè)售后服務(wù)團隊，能提供免費技術(shù)咨詢和遠(yuǎn)程指導(dǎo)，售后響應(yīng)速度快，2 小時內(nèi)響應(yīng)，48 小時內(nèi)到達。

在產(chǎn)品設(shè)計上，特思迪推出了多款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的設(shè)備，如多片式單/雙面拋光機、單片式拋光機、全自動雙軸減薄機、全自動化學(xué)機械拋光機等，工藝指標(biāo)達到國際領(lǐng)先水平，獲得頭部企業(yè)規(guī)模化訂單。其設(shè)計注重滿足不同領(lǐng)域的需求，如化合物半導(dǎo)體襯底、半導(dǎo)體器件、先進封裝、MEMS 等。

在展會中，特思迪的展臺科技感十足，展示的設(shè)備吸引眾多參觀者，包括一直熱銷的減薄機和新研發(fā)的 CMP 拋光機等。

特思迪的愿景是成為全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，未來會繼續(xù)重點布局新產(chǎn)品和新工藝的研發(fā)，加速設(shè)備的國產(chǎn)化進程，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備國產(chǎn)化貢獻力量。