特斯拉的芯片供應(yīng)體系涵蓋自研與外部合作品牌，核心自動駕駛與智能座艙場景分別采用自研芯片及AMD、英特爾、高通等品牌芯片，同時CIS芯片由索尼、豪威提供。

在自動駕駛領(lǐng)域，特斯拉以自研芯片為核心支柱。其Dojo芯片專為Autopilot系統(tǒng)打造，而正在推進的AI5、AI6芯片則聚焦更高階的自動駕駛與機器人項目，AI5芯片預(yù)計2026年出樣、2027年量產(chǎn)，算力達2000~2500 TOPS，是現(xiàn)款HW4芯片的5倍，將為FSD系統(tǒng)和Dojo超級計算平臺提供硬件支撐。這些自研芯片在算力、能效與成本上均有顯著優(yōu)化，體現(xiàn)了特斯拉的技術(shù)自主布局。

智能座艙場景中，特斯拉根據(jù)車型定位選擇不同品牌芯片。2022年起，在售車型車機已全面使用AMD Ryzen芯片，其12nm制程工藝帶來4核8線程CPU與獨立GPU，算力高達10 TFLOPS，相比老款I(lǐng)ntel芯片性能提升明顯，也優(yōu)于高通8155處理器；部分車型曾采用英特爾Atom A3950芯片，高通8155、8295車規(guī)級芯片也在部分場景中應(yīng)用，這些芯片共同保障了座艙的流暢運行與智能化體驗。

感知層面的CIS芯片則由索尼與豪威供應(yīng)，其中豪威是核心供應(yīng)商，其產(chǎn)品的高動態(tài)范圍與低照度性能，能夠適配特斯拉ADAS系統(tǒng)的需求，為車輛環(huán)境感知提供清晰的圖像支持。

特斯拉的芯片策略兼顧自主研發(fā)與外部合作，自研芯片強化核心技術(shù)壁壘，外部品牌芯片則依托成熟供應(yīng)鏈滿足不同場景需求，兩者協(xié)同助力車輛性能與智能化水平的提升。