特斯拉全自動駕駛計算機及芯片是其自動駕駛技術的核心硬件支撐，涵蓋多代自研芯片與配套計算平臺。

第一代自研FSD芯片（HW3.0）采用三星14納米工藝，集成12個CPU、1個GPU和兩個神經(jīng)處理單元，綜合峰值性能達每秒73.7萬億次運算。配套的FSD計算機具備雙芯片冗余設計，感官輸入經(jīng)兩個芯片獨立處理后比對一致再執(zhí)行操作，每秒幀數(shù)較前代提升21倍，2019年起批量應用于Model S（查成交價|參配|優(yōu)惠政策）、Model X（查成交價|參配|優(yōu)惠政策）和Model 3車型。

第二代自研芯片AI4采用7納米制程，算力約500TOPS，2023年起應用于Model Y等車型。下一代AI5芯片則采用臺積電3nm N3P工藝，預計算力達2000-2500TOPS，較AI4提升4-5倍，2025年底將應用于最新車型，同時特斯拉還計劃與三星開發(fā)2納米制程的AI6芯片，預計2026年下半年量產(chǎn)，該芯片采用Tile架構(gòu)設計，具備并行計算與可堆疊特性，可支持終端設備本地小規(guī)模訓練，適配自動駕駛與Optimus機器人需求。

特斯拉全自動駕駛計算機及芯片通過持續(xù)迭代，實現(xiàn)了制程從14nm到3nm再到2nm的跨越，算力提升近萬倍，構(gòu)建起從訓練到推理再到自我優(yōu)化的完整AI系統(tǒng)，為自動駕駛技術升級與多場景應用提供了堅實的硬件基礎。