自動駕駛芯片的發(fā)展歷經(jīng)多個階段，從過去以CPU為核心的ECU，到如今GPU+FPGA成為主流，未來定制化ASIC芯片將成趨勢。過去汽車電子初期采用分布式架構(gòu)，后因傳感器增多被中心化架構(gòu)替代。當下，人工智能帶動汽車智能化，GPU因能處理非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)等需求而成為主流。未來，ASIC在計算能耗比等方面優(yōu)勢明顯，能滿足自動駕駛高要求，會成為核心與趨勢。

上世紀90年代，英偉達憑借在GPU領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，率先切入自動駕駛芯片市場，為這個新興賽道拉開了序幕。此后，隨著自動駕駛技術(shù)的突飛猛進，產(chǎn)業(yè)鏈也日臻完善，越來越多的芯片企業(yè)投身其中 。

2016年是自動駕駛芯片發(fā)展的一個重要節(jié)點，谷歌自動駕駛部門獨立，小馬智行成立，英偉達發(fā)布Drive PX2車載計算平臺并與多家汽車廠商展開合作，黑芝麻智能也在這一年誕生。在過去的7年里，自動駕駛行業(yè)從投資熱潮逐漸走向冷靜，參與的企業(yè)變得更加多元和細分。英偉達在高算力自動駕駛芯片市場幾乎占據(jù)壟斷地位，2022年其出貨量占全球高算力自動駕駛芯片市場份額高達82.5%。

如今，入局自動駕駛芯片的企業(yè)大致可分為芯片巨頭、初創(chuàng)企業(yè)、整車廠下場造芯這三類。英偉達不斷推出新芯片鞏固其地位；高通切入較晚，也公布了驍龍Ride系列；英特爾旗下Mobileye采取“芯片 + 感知算法”方案合作眾多；特斯拉更是在2019年起便使用自研FSD芯片。2023年，國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)公司加速發(fā)展，地平線、黑芝麻智能等成功在自動駕駛芯片市場中突圍。

不同價格車型對芯片算力需求各異，自動駕駛芯片上車面臨著性能、安全、供應(yīng)鏈等諸多挑戰(zhàn)，國產(chǎn)廠商不僅要直面大廠競爭，還面臨人才短缺等問題。不過，整個產(chǎn)業(yè)依舊在大規(guī)模投入，向著更高級別的自動駕駛穩(wěn)步邁進。自動駕駛芯片的發(fā)展歷程充滿挑戰(zhàn)與機遇，未來必將繼續(xù)在創(chuàng)新中蓬勃發(fā)展。