國芯科技:與廣汽聯(lián)合的氣囊點火芯片推進上車
9月12日,國芯科技董事長鄭茳在業(yè)績說明會上透露一則令人振奮的消息:廣汽集團與國芯科技聯(lián)合開發(fā)的氣囊點火芯片正在穩(wěn)步推進上車應用。
國芯科技在汽車安全氣囊芯片領域早已成績斐然。公司已然成為國內率先同時掌握汽車安全氣囊主控芯片、點火芯片和加速度傳感器芯片技術的廠商,基本達成汽車安全氣囊芯片組的國產化替代,為國內車企安全氣囊供應鏈安全筑牢堅實根基。
在芯片應用進展方面,CCL1600B芯片表現(xiàn)出色。2025年7月,該芯片中標4600萬元,如今已在多家整車廠實現(xiàn)裝車應用與批量出貨,并且眾多客戶完成了DV/PV實驗。公司的MCU芯片在安全氣囊控制器產品上也實現(xiàn)了穩(wěn)定批量應用,在安全氣囊控制器單點裝車應用數(shù)量超過300萬顆。
早在4月12日,廣汽集團發(fā)布由12款車規(guī)級芯片構成的芯片產品矩陣,并發(fā)起“汽車芯片應用生態(tài)共建計劃”,國芯科技的安全氣囊點火芯片G-H02和PSI5通訊接口芯片G-T04上榜。這一合作淵源,為如今聯(lián)合開發(fā)的氣囊點火芯片推進上車應用埋下伏筆。
不僅如此,國芯科技積極拓展合作版圖,與包括國際安全氣囊頭部企業(yè)在內的多家合作伙伴攜手,共同推進安全氣囊芯片的創(chuàng)新與應用,目前已取得顯著進展。這種廣泛且深入的合作,為公司技術提升、產品優(yōu)化提供了強大動力。
國芯科技與廣汽集團聯(lián)合開發(fā)的氣囊點火芯片推進上車應用,不僅是雙方合作的成果體現(xiàn),更是國內汽車芯片產業(yè)發(fā)展的一個重要里程碑。這一成果有望進一步推動國內汽車安全氣囊芯片的國產化進程,提升國內汽車產業(yè)在安全領域的競爭力。隨著該芯片上車應用的逐步落地,未來或將為國內汽車消費者帶來更可靠的安全保障,也讓我們對國芯科技在汽車芯片領域持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展充滿期待,相信其將不斷帶來更多驚喜,助力國內汽車產業(yè)邁向新高度。
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