問界M5的底盤與華為技術(shù)的關(guān)聯(lián)，體現(xiàn)在硬件架構(gòu)的技術(shù)賦能與智能系統(tǒng)的動態(tài)優(yōu)化上。作為賽力斯與華為聯(lián)合打造的車型，問界M5的底盤既采用了前雙叉臂+后多連桿的豪華級獨立懸掛結(jié)構(gòu)，又融入了華為在智能底盤領(lǐng)域的技術(shù)成果——包括自研的HUAWEI DATS動態(tài)自適應(yīng)扭矩系統(tǒng)與HUAWEI DriveONE純電驅(qū)平臺，這些技術(shù)可通過OTA升級持續(xù)優(yōu)化底盤響應(yīng)，讓車輛在過濾顛簸后更快速恢復(fù)穩(wěn)定，同時保留適度路感，實現(xiàn)操控與舒適的均衡。此外，華為參與底盤調(diào)校，結(jié)合全鋁合金材質(zhì)帶來的輕量化優(yōu)勢（較鋼制底盤輕30%），進一步強化了底盤的剛性與韌性，讓駕駛質(zhì)感既貼合家庭用戶的舒適需求，又能通過智能系統(tǒng)適配不同路況的動態(tài)表現(xiàn)。

從硬件架構(gòu)來看，問界M5全系標配前雙叉臂+后多連桿獨立懸掛，其中前懸架采用四球頭虛擬主銷設(shè)計，后懸架H臂多連桿大量使用鋁合金材質(zhì)，硬件堆料超越同級中型SUV。這種結(jié)構(gòu)搭配華為參與的底盤調(diào)校，既通過雙叉臂前懸有效抑制車身側(cè)傾，讓高速變道或過彎時保持穩(wěn)健姿態(tài)，又借助多連桿后懸精準過濾路面細碎顛簸，即使經(jīng)過減速帶或坑洼路段，車內(nèi)乘客也不會感到明顯沖擊。全鋁合金底盤的應(yīng)用，不僅降低了簧下質(zhì)量，提升了底盤響應(yīng)速度，還增強了整體剛性，為車輛的操控穩(wěn)定性與舒適性奠定了堅實基礎(chǔ)。

智能系統(tǒng)的動態(tài)優(yōu)化是華為技術(shù)賦能底盤的核心環(huán)節(jié)。問界M5搭載的HUAWEI DATS動態(tài)自適應(yīng)扭矩系統(tǒng)，能實時監(jiān)測路面狀況與車輛姿態(tài)，通過毫秒級調(diào)整前后輪扭矩分配，讓車輛在顛簸路面快速恢復(fù)平穩(wěn)。而HUAWEI DriveONE純電驅(qū)平臺支持OTA升級，意味著底盤的控制邏輯可隨軟件迭代持續(xù)優(yōu)化，用戶無需更換硬件就能獲得更精準的底盤調(diào)校體驗。此外，華為ADS 2.0智能駕駛輔助系統(tǒng)與底盤的深度協(xié)同，讓車輛在高速領(lǐng)航、自動泊車等場景中，底盤能根據(jù)智駕系統(tǒng)的指令提前調(diào)整懸掛支撐與動力輸出，實現(xiàn)智能駕駛與底盤表現(xiàn)的無縫銜接。

用戶體驗層面，華為技術(shù)與底盤的結(jié)合讓問界M5的駕駛質(zhì)感更貼合家庭用戶需求。增程版車型CLTC綜合續(xù)航超1200km，純電版續(xù)航602km，配合底盤的舒適調(diào)校，長途出行時既能緩解續(xù)航焦慮，又能通過過濾顛簸提升乘坐舒適度。同時，鴻蒙座艙3.0系統(tǒng)與底盤的聯(lián)動也提升了便利性，比如語音控制調(diào)節(jié)駕駛模式時，底盤會同步調(diào)整懸掛軟硬與動力響應(yīng)，讓操作更直觀。

總體而言，問界M5的底盤并非孤立的機械結(jié)構(gòu)，而是與華為智能技術(shù)深度融合的系統(tǒng)工程。從硬件材質(zhì)的選擇到懸掛結(jié)構(gòu)的設(shè)計，從動態(tài)扭矩的實時調(diào)整到OTA的持續(xù)進化，華為技術(shù)貫穿了底盤的研發(fā)與優(yōu)化全流程，最終實現(xiàn)了“機械素質(zhì)+智能優(yōu)化”的雙重優(yōu)勢，為用戶帶來均衡且智能的駕駛體驗。