極氪 800v 技術(shù)的研發(fā)難點主要集中在幾個方面。

首先是功率半導(dǎo)體的應(yīng)用，SiC MOS 相對于硅基的 IGBT 在開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗等方面有優(yōu)勢，但 SiC 半導(dǎo)體成本較高，技術(shù)成熟度和穩(wěn)定性仍需提升，這對于大規(guī)模量產(chǎn)和成本控制是個挑戰(zhàn)。

其次是電池管理系統(tǒng)（BMS）的開發(fā)，要確保電池在 800V 高壓下的安全、穩(wěn)定運行，對電池的監(jiān)測、均衡和保護(hù)等功能的要求更高，需要更精確的算法和更強(qiáng)大的硬件支持。

再者，充電基礎(chǔ)設(shè)施的適配也是難點之一，雖然 800V 系統(tǒng)充電速度快，但依賴于專用充電樁，這需要大規(guī)模建設(shè)和普及專用充電設(shè)施，涉及到成本、場地和電網(wǎng)等多方面的問題。

另外，800V 系統(tǒng)對絕緣材料的要求也更高，要確保在高壓下不發(fā)生漏電、短路等故障，絕緣材料的研發(fā)和選用需要更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和測試。

還有，在驅(qū)動效率方面，雖然 800V 系統(tǒng)在某些工況下效率有提升，但在高速段與 400V 系統(tǒng)相差不大，如何進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)，提高全工況下的驅(qū)動效率也是研發(fā)的重點。

要解決這些難點，需要投入大量的研發(fā)資源，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化，同時加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，共同推動 800V 技術(shù)的成熟和應(yīng)用。