8月19日，芯擎科技官方傳來重磅消息，其已順利完成規(guī)模超10億元人民幣的B輪融資。這一成果的取得，標(biāo)志著芯擎科技在發(fā)展道路上又邁出了堅實一步。

芯擎科技成立近6年，自2018年在武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)立后，便在多地設(shè)有研發(fā)和銷售分支機(jī)構(gòu)，專注于汽車電子芯片領(lǐng)域。其發(fā)展使命是“讓每個人都能享受駕駛的樂趣”，致力于成為全球領(lǐng)先的汽車電子芯片整體方案供應(yīng)商。

在技術(shù)研發(fā)上，芯擎科技成績斐然。2021年，公司推出國內(nèi)首款7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”。目前，“龍鷹一號”已在國內(nèi)外眾多主力車型中得到應(yīng)用或定點(diǎn)，涵蓋一汽紅旗、吉利領(lǐng)克等系列，甚至德國大眾海外車型也有采用，該芯片累計量產(chǎn)突破百萬片，成為國產(chǎn)車規(guī)芯片規(guī)?；瘧?yīng)用的典范。2024年，芯擎科技又推出全場景高階輔助駕駛芯片“星辰一號”，直接對標(biāo)國際先進(jìn)主流產(chǎn)品，在多個關(guān)鍵指標(biāo)上實現(xiàn)全面提升。同年，蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，芯擎科技成為國產(chǎn)智能座艙芯片市占率第一的公司，也是國內(nèi)為數(shù)不多可同時覆蓋智能座艙到智能駕駛關(guān)鍵SoC的供應(yīng)商。

此次B輪融資，芯擎科技收獲頗豐。在去年中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期等投資基礎(chǔ)上，多地政府基金、險資和銀資踴躍參與。公司還成功獲得湖北、山東兩省首單AIC股權(quán)項目，以及央企險資太平金控的戰(zhàn)略投資，實現(xiàn)了在國資、銀資、險資以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同資本等多維度的里程碑式進(jìn)展，躋身國家科技金融改革試點(diǎn)的標(biāo)桿受益企業(yè)行列。

芯擎科技創(chuàng)始人汪凱博士表示，新一輪融資體現(xiàn)了投資人對公司技術(shù)實力和發(fā)展前景的高度認(rèn)可，為長遠(yuǎn)規(guī)劃注入新活力。未來，芯擎將繼續(xù)保持技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展優(yōu)勢，推動中國汽車智能化升級。在2025香港車博會上，汪凱博士透露公司正在研發(fā)新一代座艙芯片“龍鷹二號Ultra”和“龍鷹二號LITE”。此外，秉持“大生態(tài)”模式，芯擎科技在具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、邊緣計算等領(lǐng)域積極探索，已展現(xiàn)出強(qiáng)勁上升勢頭，如在今年上海國際車展上，搭載“龍鷹一號”工業(yè)芯片的機(jī)器人就備受關(guān)注 。相信芯擎科技在超10億融資助力下，未來發(fā)展值得期待。