比亞迪自研高算力芯片:智能汽車時(shí)代的算力革命
**比亞迪自研高算力芯片:智能汽車時(shí)代的算力革命**
在智能駕駛技術(shù)快速迭代的今天,算力已成為定義汽車智能化水平的核心指標(biāo)。比亞迪近期在自研高算力芯片領(lǐng)域的突破,標(biāo)志著其從三電系統(tǒng)到智能駕駛?cè)a(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合能力再上新臺階。
**從“天神之眼”到算力自主**
比亞迪最新流片成功的智駕芯片,算力鎖定80-100TOPS,專為“天神之眼C”智能駕駛方案打造,計(jì)劃于2026年下半年裝車。該芯片將替代外采的英偉達(dá)Orin-N及地平線J6系列,覆蓋8萬至30萬元主力車型,顯著降低智駕系統(tǒng)成本與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。這一動(dòng)作與其“天神之眼B”高階智駕系統(tǒng)(搭載激光雷達(dá),支持城市NOA)形成技術(shù)梯隊(duì),共同構(gòu)建全場景智能駕駛生態(tài)。
值得注意的是,比亞迪并未采用完全自主生產(chǎn)的傳統(tǒng)IDM模式,而是創(chuàng)新性地融合“自研設(shè)計(jì)+內(nèi)部關(guān)鍵環(huán)節(jié)把控+外部代工協(xié)作”的混合模式。其封裝環(huán)節(jié)或由內(nèi)部產(chǎn)線完成,晶圓制造則聯(lián)合臺積電熊本廠、華虹無錫等外部伙伴,兼顧技術(shù)靈活性與產(chǎn)能穩(wěn)定性。
**算力躍遷的底層支撐**
芯片自研的背后,是比亞迪半導(dǎo)體十余年的技術(shù)積淀。從2007年布局MCU,到2018年實(shí)現(xiàn)車規(guī)級IGBT4.0國產(chǎn)化突破,再到2021年量產(chǎn)IGBT5.0與SiC模塊,比亞迪已形成功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器等全矩陣產(chǎn)品線。此次智駕芯片的推出,填補(bǔ)了其在AI算力領(lǐng)域的空白,為未來實(shí)現(xiàn)1000-2000TOPS艙駕一體算力目標(biāo)奠定基礎(chǔ)。
**垂直整合的戰(zhàn)略縱深**
比亞迪的芯片布局始終圍繞“自主可控”展開。除智駕芯片外,其近期密集采購光刻機(jī)的動(dòng)作,進(jìn)一步強(qiáng)化了從設(shè)計(jì)到制造的閉環(huán)能力。這種全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同模式,不僅可快速響應(yīng)車型智能化需求,更能在全球芯片供應(yīng)波動(dòng)中構(gòu)建護(hù)城河。
業(yè)內(nèi)分析指出,比亞迪的算力革命并非孤例,而是中國車企從“電動(dòng)化”向“智能化”轉(zhuǎn)型的縮影。隨著智能駕駛進(jìn)入“算力競賽”階段,擁有核心芯片自研能力的車企,將在數(shù)據(jù)迭代效率、系統(tǒng)成本控制及功能定義權(quán)上占據(jù)先機(jī)。比亞迪的探索,或?qū)樾袠I(yè)提供一條可參考的“中國方案”。
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